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Serveur rack 4U automatisé Lenovo ThinkSystem ST650 V3/ST650 V2 avec processeur Intel Xeon évolutif

Name: Serveur rack 4U automatisé Lenovo ThinkSystem ST650 V3/ST650 V2 avec processeur Intel Xeon évolutif
Brand: Shanghai Qingguang Electronic Technology Co., Ltd.
SKU: Le système de réglage de la température doit être conforme à la norme ISO 7638:2003.
Price: 1.00 USD
Availability: InStock

Détails du produit

Lieu d'origine: Chine

Nom de marque: Lenovo

Numéro de modèle: Le système de réglage de la température doit être conforme à la norme ISO 7638:2003.

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Le serveur rack Lenovo ThinkSystem ST650 V2, le serveur rack Lenovo ThinkSystem ST650 V3
                              

Statut des produits:	Le stock	Le type:	La tour
Type de processeur:	Processeur extensible d'Intel Xeon	La mémoire:	DDR4/DDR5
Unité de disque dur:	HDD/SSD	RAID:	Prise en charge de 12 Gb SAS/SATA/RAID
Les sources d'alimentation:	Utilisateurs de services de remplacement à chaud	Garantie:	3 ans
Port:	Shenzhen/Pékin/Hong Kong

Statut des produits:	Le stock
Le type:	La tour
Type de processeur:	Processeur extensible d'Intel Xeon
La mémoire:	DDR4/DDR5
Unité de disque dur:	HDD/SSD
RAID:	Prise en charge de 12 Gb SAS/SATA/RAID
Les sources d'alimentation:	Utilisateurs de services de remplacement à chaud
Garantie:	3 ans
Port:	Shenzhen/Pékin/Hong Kong

Serveur rack 4U automatisé Lenovo ThinkSystem ST650 V3/ST650 V2 avec processeur Intel Xeon évolutif

Détails Images

Facteur de forme	Tour ou support 4U
Processeur	Un ou deux processeurs Intel Xeon Scalable de troisième génération (anciennement nom de code "Ice Lake"). Prend en charge des processeurs jusqu'à 36 cœurs, des vitesses de cœur allant jusqu'à 3,6 GHz et des capacités de TDP allant jusqu'à 250 W.
La mémoire	32 emplacements DIMM avec deux processeurs (16 emplacements DIMM par processeur). Chaque processeur a 8 canaux de mémoire, avec 2 DIMM par canal (DPC).Les fentes DIMM sont partagées entre la mémoire système standard et la mémoire persistanteLes DIMM fonctionnent jusqu'à 3200 MHz à 2 DPC.
Des compartiments de disque	2une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu'à 32 x 2,5 pouces de zones d'échange à chaud (16 x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de zones de médias 3une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu'à 16 x 3,5 pouces de compartiments d'échange à chaud (8x NVMe) (pas de compartiments de médias) * Jusqu'à 12 x 3,5 pouces de compartiments de remplacement à chaud (8x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de compartiments de médias * Jusqu'à 12 x 3,5 pouces de compartiments de simple-swap plus 2 x 5,25 pouces de compartiments de médias Disques internes pour le démarrage du système d'exploitation ou le stockage du disque: * Module M.2 interne prenant en charge jusqu'à deux entraînements M.2
Interfaces réseau	Deux ports Ethernet RJ45 intégrés 10GBASE-T basés sur un contrôleur Broadcom BCM57416; un port Gigabit dédié supplémentaire pour la gestion à distance via le processeur de gestion XClarity Controller (XCC).
Prise en charge du GPU	Prend en charge jusqu'à 8 GPUs à largeur unique ou jusqu'à 4 GPUs à largeur double
Énergie électrique	Jusqu'à deux sources d'alimentation CA redondantes à commutation à chaud, certifiées 80 PLUS Platine ou 80 PLUS Titane. Options CA de 750 W, 1100 W, 1800 W et 2400 W, prenant en charge 220 V CA.Les options 750 W et 1100 W prennent également en charge l'alimentation d'entrée 110 VEn Chine seulement, toutes les options d'alimentation supportent 240 V CC.

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Facteur de forme	Tour ou support 4U
Processeur	Un ou deux processeurs Intel Xeon Scalable de 4e génération (anciennement nom de code "Sapphire Rapids"). des cœurs, des vitesses de cœur allant jusqu'à 3,7 GHz et des capacités de TDP allant jusqu'à 250 W.
La mémoire	32 emplacements DIMM avec deux processeurs (16 emplacements DIMM par processeur). Chaque processeur dispose de 8 canaux de mémoire, avec 2 DIMM par canal (DPC).Les DIMM fonctionnent jusqu'à 4800 MHz à 1 DPC et jusqu'à 4400 MHz à 2 DPC.
Des compartiments de disque	2une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu'à 32 x 2,5 pouces de zones d'échange à chaud (24 x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de zones de médias 3une largeur d'environ 0,8 mm, * Jusqu'à 16 x 3,5 pouces de compartiments de remplacement à chaud (16 x NVMe) (pas de compartiments de médias) * Jusqu'à 12 x 3,5 pouces de compartiments de remplacement à chaud (12 x NVMe) plus 2 x 5,25 pouces de compartiments de médias Disques internes pour le démarrage du système d'exploitation ou le stockage du disque: * Module M.2 interne prenant en charge jusqu'à deux entraînements M.2
Interfaces réseau	Deux ports Ethernet RJ45 intégrés 10GBASE-T basés sur un contrôleur Broadcom BCM57416. la gestion par le processeur de gestion XClarity Controller (XCC).
Prise en charge du GPU	Prend en charge jusqu'à 8 GPUs à largeur unique ou jusqu'à 4 GPUs à largeur double
Énergie électrique	Jusqu'à deux sources d'alimentation CA redondantes à commutation à chaud, certifiées 80 PLUS Platine ou 80 PLUS Titane. 750 W, 1100 W, 1800 W et 2600 Les options de courant alternatif de 750 W et 1100 W prennent également en charge l'alimentation à 110 V. En Chine seulement, toutes les sources d'alimentation les options prennent en charge le courant continu de 240 V.

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